Pasionații de tehnologie așteaptă cu interes intrarea gigantului Apple pe piața dispozitivelor pliabile, însă cele mai recente informații indică existența unor obstacole semnificative în procesul de producție. Se pare că inginerii companiei au întâmpinat dificultăți tehnice legate de utilizarea tehnologiei SMT (surface-mount technology), metoda standard prin care componentele sunt montate direct pe placa de circuite. Aceste deficiențe ar putea reduce randamentul liniilor de asamblare, generând o perioadă mai lungă de producție și riscând să limiteze stocurile disponibile pentru public în momentul lansării oficiale.

În ciuda acestor dificultăți, așteptările cu privire la specificațiile viitorului iPhone pliabil rămân ridicate. Speculațiile sugerează că Apple urmărește integrarea unei balamale mult mai avansate decât cele existente pe piață, menite să rezolve problemele cronice de uzură cauzate de plierile repetate. Dispozitivul este prevăzut cu un ecran principal generos de 7,8 inch și un ecran secundar extern de 5,5 inch, fiind dotat cu un sistem foto dual. Se anticipează că acest telefon revoluționar ar putea fi prezentat oficial în cadrul evenimentului din luna septembrie, alături de modelele Pro din gama iPhone 18, în timp ce variantele standard sunt programate pentru o lansare ulterioară, la începutul anului viitor.